2026年3月，光电子半导体厂商PhotonIC Technologies正式推出专为AI数据中心外置激光小型可插拔光模块（ELSFP）打造的PHPM1108多通道数模转换电流源（IDAC），瞄准下一代光模块低功耗痛点给出了芯片级解决方案；而在测试端，国内测试方案服务商优峰技术也已经完成了针对CPO、ELSFP等新型光模块的自动化测试布局，从芯片研发到量产验证，AI光互联的产业链配套正在快速成熟。

　　解决下一代光模块核心痛点：低压差下实现高电源抑制比

　　外置激光源（ELS）是下一代光模块的核心部件，广泛应用于线性可插拔光模块（LPO）、共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）等AI数据中心主流光互联架构，其核心需求是输出高纯净度连续波光功率的同时，尽可能降低整体功耗——这对配套的数模转换电流源提出了极端要求：需要同时实现低压差和高电源抑制比（PSRR）。

　　传统架构存在天然矛盾：降低压差会直接导致电源抑制比大幅劣化，因此系统不得不预留更大电压余量，反而推高了整体功耗，也增加了热设计的难度。PhotonIC的解决方案依托其专利数模转换电流源架构，在PHPM1108上实现了最低压差下的最优电源抑制比，在10kHz-10MHz宽频率范围内都能保持稳定的电源噪声抑制能力，从根源上解决了这一行业痛点。

　　从参数来看，PHPM1108的设计也完全贴合AI光模块的需求：集成8通道数模转换电流源，支持1、2、4、8通道灵活组合配置，满足不同激光器的驱动需求；单通道最大输出0.5A，8通道总输出可达4A；12位高精度可编程恒流输出，同时配备11位SAR ADC实现激光电压和温度实时监测；整体封装仅2.73mm×2.73mm×0.5mm BGA，适配小型化光模块的设计需求，还集成了过压、激光器短路/开路、热关断等全套片上保护功能，足够可靠。

　　依托其全球多工艺布局的光电子芯片供应链韧性平台（ROCS），PhotonIC可以支持多国晶圆厂CMOS/SiGe工艺移植，避免单一供应源风险，也能为客户定制化需求提供更灵活的落地支持。这款新品也会在3月17-19日的洛杉矶OFC展会5616展位进行现场演示。

　　测试配套先行：优峰技术完成新型光模块自动化测试布局

　　新型光模块的产业化，离不开成熟的测试验证方案。国内光通信测试解决方案提供商深圳市优峰技术已经针对CPO、ELSFP、MT-FA等新型光互联结构完成了自动化测试方案开发，为产业链从研发到点光源、宽带光源量产提供测试支撑。

　　优峰技术本身积累了二十余年光芯片、光器件生产测试经验，团队核心成员来自华为、II-VI等头部企业，通过入股、合作、代理的方式整合了exdBm、GouMax、Inline Photonics、横河等多个品牌的优势器件，能够为客户提供定制化的软硬件一体化测试方案。针对当前行业热点，优峰已经开发了三大类核心测试解决方案：

　　1. 光器件与模块测试：覆盖从无源WDM器件、AWG到硅光芯片各类器件，支持4-32工位灵活配置，能够在3秒内完成100nm范围的PDL谱扫描，实时输出插损、纹波、中心波长、PDL等全参数测试结果，支持对接MES/ERP系统，可开放接口支持客户二次开发；

　　2. 激光器与芯片测试：可完成光谱测试（SMSR＞50dB）、总功率测试（支持＞350mw输出）、中心波长测试（精度±2pm）、消光比测试（ER＞45dB）全套测试，满足激光芯片研发量产需求；

　　3. CPO、ELSFP自动化消光比测试：针对ELSFP这类新型结构，优峰的测试方案可实现＞50dB的消光比动态范围，30dB下测试精度优于±0.15dB，角度精度优于±0.5度，单通道测试时间可控制在30秒以内，支持CPO、MT-FA各类连接器结构的自动化测试。

　　在服务层面，优峰在国内提供全品牌产品的维修校准服务，东莞备品备件库可快速支持客户样机调用与应急需求，已经服务了华为、中际旭创、天孚通信等国内主流光模块与光器件厂商，产业验证成熟。

　　AI驱动光互联升级，产业链协同加速落地

　　AI数据中心流量的快速增长，正在持续推动光互联向更高密度、更低功耗演进，从LPO到CPO，新型光架构的落地，需要上游芯片设计、下游测试验证整个链条同步跟进。PhotonIC的PHPM1108解决了ELSFP核心驱动芯片的痛点，优峰的测试方案则为这类新产品量产提供了测试保障，产业链上下游的协同正在加速AI光互联的升级进程。

　　接下来OFC2026上我们也将看到更多相关的新品落地，这场由AI驱动的光通信升级，还会持续带来更多新的技术与产业机会。