CPO 测试是共封装光学（Co-Packaged Optics）技术落地的关键验证环节，主要涉及光电集成芯片从晶圆到系统级的全流程检测，旨在确保光引擎与电子芯片集成后的性能与良率 。CPO 测试并非单一机台完成，而是一条精密的全自动流水线，通常包含四个关键测试插入点（Insertion），每个环节对应不同的工艺节点与检测目标 。‌‌‌